የምርት መግቢያ

አንድ የሂደት መሐንዲስ ይህን ትዕይንት አንድ ጊዜ ገልጾልኛል።

አንድ ቀን፣ ከቦሮን-ስርጭት ናሙና ቼክ የተገኘ የPL ምስል በድንገት ጥቂት ዋፈሮች ላይ ግልጽ የሆነ የተከማቸ ቀለበት እርጥበቶች. የመጀመሪያ ዝንባሌው የዚያ ቡድን የመግቢያ ቁጥጥር መረጃን መሳብ ነበር፡ አናሳ ተሸካሚ የህይወት ዘመን ከ1500 μs በላይ፣ የኦክስጅን ዝናብ መምጠጥ ማለፍ፣ ጥቃቅን ጉድለት ጥግግት በዝርዝር ውስጥ። በወረቀት ላይ፣ ሁሉም መብራት አረንጓዴ ነበር።

ለተለመደው EBIC ድጋሚ ምርመራ ላብራቶሪውን ጠራ። ምንም አልታየም። ወደ ቅድመ-ምርጫ ኢቺንግ እና ኦፕቲካል ማይክሮስኮፒ ተቀየረ። አሁንም ንጹህ።

ነገር ግን እነዚያ በPL ካርታ ላይ ያሉት ቀለበቶች አሁንም እዚያው ነበሩ። አልጠፉም።

የመግቢያ ቁጥጥር ያልፋል፣ ድጋሚ ምርመራ ምንም አያገኝም፣ እና PL አሁንም ጨለማ ክብ ያሳያል። ይህ የሶስት መንገድ አለመመሳሰል የN-አይነት ሂደት መሐንዲስ ከሚያጋጥሙት በጣም የተለመዱ ጸጥ ያሉ ኪሳራዎች አንዱ ነው።

ከኋላው ያለው ተቃዋሚ ይህ ጽሑፍ የሚያፈርሰው ነው፡ በN-አይነት የፎቶቮልታይክ ቾክራልስኪ ነጠላ ክሪስታል ሲሊከን ውስጥ የሚገኙ የተከማቸ ቀለበት ጉድለቶች (CRD). በN-አይነት ሴሎች ውስጥ በጣም ዝቅተኛ ዋጋ ከተሰጣቸው የምርት ገዳዮች አንዱ ነው፣ እና በከፋ ሁኔታ ውስጥ 4% ፍፁም የሴል ብቃት.

ከP-አይነት ወደ N-አይነት፣ መሐንዲሶች ተቃዋሚዎችን ቀየሩ

መጀመሪያ አንድ ነገር እናብራራ።

በP-ዓይነት ዘመን፣ በዋፈር በኩል ትልቁ የቀድሞ ተቃዋሚ የቦሮን-ኦክስጅን ጥንድ (BO ጉድለት) ነበር፡ አንድ B-Cz PERC ሴል በ12 ሰአታት ብርሃን ውስጥ ሊያጣ ይችላል 3-5% ፍፁም (በVicari Stefani የ2022 ፒኤችዲ ተሲስ የተገመገመው ቁጥር)። P-ዓይነት ባለብዙ ክሪስታል ሲሊከን ደግሞ LeTID ነበረው፣ ይህም በከፋ ሁኔታ 16% ሊወርድ ይችላል። ኢንዱስትሪው በሙሉ ከአስር አመታት በላይ እነዚህን በብርሃን ምክንያት የሚከሰቱ ኪሳራዎችን ለመዋጋት አሳልፏል፣ ከPERC ሂደት ማስተካከያዎች እስከ ሞጁል በኩል የUV ማጣሪያ ኢንካፕሱላንቶች ድረስ።

በN-ዓይነት ሽግግር፣ ኢንዱስትሪው ይህ ውጊያ አልቋል ብሎ አስቦ ነበር። N-ዓይነት ዋፈሮች ፎስፈረስ-ዶፕ የተደረገ ነው፣ ስለዚህ የግዴታ B×O ጥንድ የለም እና BO ጉድለት በቀላሉ ሊፈጠር አይችልም።

ነገር ግን ሰዎች ብዙም ሳይቆይ አወቁ፡ BO ጠፍቷል፣ እና የኦክስጅን ዝናቦች (OP) በራሳቸው ተነሱ። በዚህ ጊዜ ግን የበለጠ ተንኮለኛ መልክ ለብሰዋል፡ የተከማቸ ቀለበት ጉድለቶች.

ሊ ጉይክሲው ከዚጂያንግ ዩኒቨርሲቲ (በፕሮፌሰር ዩአን ሹአይ ቡድን) ይህንን በ2025 በ21ኛው CSPV ኮንፈረንስ ላይ አቅርበዋል፣ እና ተዛማጅ ስራ አሳትመዋል በ Applied Physics Letters in 2024. Together they lay it out clearly: the essence of the concentric ring defect is an oxygen precipitate that's a bit too small. Its three traits are all "invisible" by nature:

• Low electrical and chemical activity — not the kind of oxygen precipitate you spot at a glance

• Shallow defect level (0.42-0.46 eV, and even shallower after PDG)

• Invisible in native state — the as-grown wafer shows nothing; you have to finish high-temperature steps like diffusion and annealing before it appears

That last point is where engineers get burned: it's a "delayed developer." By the time you see it on the cell PL, the wafer step's accounts are already closed.

This Enemy Picks Its Weapon — Standard Gear Can't Touch It

Concentric ring defects overturn the traditional consensus that "if you can measure it, it's the enemy."

Point different weapons at the same wafer with concentric striations:

ወደ ምርት መስመር ቋንቋ ሲተረጎም አንድ ዓረፍተ ነገር ነው፡ ይህ ጠላት መሳሪያውን ይመርጣል. መደበኛ መሳሪያ ሊነካው አይችልም። በመስመሩ ላይ በየቀኑ የሚይዘው ብቸኛው መሳሪያ PL ነው፤ በቤተ ሙከራ ውስጥ በትክክል ለመለካት ዝቅተኛ ሙቀት EBIC ወይም የመዳብ ማስጌጥ ያስፈልግዎታል።

ለዚህም ነው ብዙ መሐንዲሶች "መረጃው ሁሉ አልፏል ግን ሴሉ አሁንም ፊቴ ላይ ይመታኛል" የሚሰማቸው። መረጃው የተጭበረበረ አይደለም። በእጅ ያለው መሳሪያ ስህተት ነው።

ቴክኒካል መለኪያዎች

12 ppma: የN-ዓይነት ዋፈር ኦክስጅን የህይወት ወይም የሞት መስመር

የተከማቸ ቀለበት ጉድለት የኦክስጅን ዝናብ ስለሆነ፣ ምንጩ በዋፈሩ ውስጥ ያለው የኦክስጅን ክምችት [Oᵢ] ነው።

የሊ ጓይሺዩ ሪፖርት በጣም ግልጽ የሆነ መስመር ይሳላል፡ [Oᵢ] > 12 ppma ከፍተኛ የመገናኘት እንቅስቃሴ ያለው የኦክስጅን ዝናብ ዞን ውስጥ ይገባል (አሮጌ መሐንዲሶች በሚጠሩት "ጥቁር-ኮር ዋፈሮች"); [Oᵢ] < 12 ppma ወደ አነስተኛ መጠን ያለው OP ዞን ይገባል፣ ይህ ደግሞ ዛሬ የምንናገረው የተከማቸ ቀለበት ነው።

12 ppma ለN-ዓይነት ዋፈር ኦክስጅን የህይወት ወይም የሞት መስመር ነው (በሲሊኮን ቁሶች SEMI M6 ደረጃ መሰረት፣ በግምት 6×10¹⁷ cm⁻³)። የኢንዱስትሪ መረጃ እንደሚያሳየው አሁን ያለው ዋና ዋና ነጠላ ክሪስታል እቶን ቴክኖሎጂ ወደ 12.5 ppma ብቻ መድረስ ይችላል፤ ወደ ታች ከተገፋ ምርቱ በከፍተኛ ሁኔታ ይቀንሳል። የዋፈር ፋብሪካ ሊደርስበት የሚችለው የኦክስጅን ወለል በተከማቸ ቀለበት ጉድለት ቀስቅሴ መስመር ላይ ያርፋል። በዚህ ምክንያት ነው በN-ዓይነት ዘመን የተከማቸ ቀለበት ጉድለቶች በጣም የተለመዱ የሆኑት።

የሊ ጓይሺዩ ሪፖርት ግልጽ ድምዳሜ ይሰጣል፡- በከፋ ሁኔታ፣ 12 ppma [Oᵢ] የሚያቋርጡ ዋፈሮች እስከ 4% ፍፁም የሴል ብቃት ሊያጡ ይችላሉ. "ከፋ ሁኔታ" እዚህ ላይ የሚያመለክተው የ ኦክስጅን ከ12 ppma መብለጥ + የመጎተት ፍጥነት መለዋወጥ የቫካንሲ ስርጭትን አለመመጣጠን + የጭንቅላት እና ጅራት ኢንጎት ጉድለቶች መደራረብአስከፊ ሁኔታ ነው። አማካይ አይደለም፤ እውነተኛ የምርት መስመር ብዙውን ጊዜ የሚያየው በ0.4-1% ደረጃ ላይ ያለ መጥፋት ነው።

ልብ ሊባል የሚገባው፡ የሊ ጓይሺዩ 2024 Applied Physics Letters ጥናት እንደሚያመለክተው ኦክስጅን ከ7×10¹⁷ cm⁻³ (~14 ppma) በታች በሆነባቸው ዋፈሮች እንኳን፣ ማዕከላዊ ጭረቶች እስከ 0.86% ፍፁም የብቃት መጥፋት። ይህ ማለት የጉድለት አደጋ ከ12 ፒፒኤምኤ በታች እንኳን አሁንም አለ። 12 ፒፒኤምኤ መያዝ የመጨረሻ መስመር ነው፣ የማጠናቀቂያ መስመር አይደለም።

በምርት መስመር ላይ 4% ፍፁም ማለት ምን ማለት ነው? በ2026፣ የN-አይነት ሴል የጅምላ ምርት የተከፋፈለ አማካይ ብቃቶች ወደ ደረጃዎች ተሰራጭተዋል፦ TOPCon በ25.6-26.2%፣ HJT በ26.0-26.5%፣ BC በ26.5-26.8%። በተለምዶ የሚሰራ መስመር የፈረቃ-አማካይ መለዋወጥን በ±0.05% ፍፁም ውስጥ ያቆያል፤ አንድ ቡድን አማካይ ከ0.1% በላይ ሲቀንስ፣ መስመሩ ለመመርመር ይቆማል እና የጥራት ግምገማ ይጠራል። ከክብ ቀለበት ጉድለቶች የሚመጣ በጣም መጥፎ 4% መውደቅ አንድ ሙሉ ቡድን ከ"ዋና ደረጃ" ወደ "ዝቅተኛ ደረጃ" ወይም ወደ "ቆሻሻ ደረጃ" ከመግፋት ጋር እኩል ነው — የአንድ ሙሉ የቴክኖሎጂ መስመር የብቃት መሰላል ይወጋል።

ነገር ግን ለዋፈር እና ለሴል ፋብሪካዎች፣ በዚህ ደብተር ውስጥ ያለው እውነተኛ ህመም የኃይል ማመንጨት አይደለም። ዝቅተኛ ብቃት ያላቸው ዋፈሮች መሸጥ አለመቻላቸው ነው፦

• ከደንበኛው ዝቅተኛ የብቃት ደረጃ በታች መሆን ወዲያውኑ የማይሸጥ ክምችት ማለት ነውዋና ደንበኞች በአጠቃላይ የN-type ሴል ዝቅተኛ ቢን ያዘጋጃሉ ከ25.4% በላይ (አንዳንድ ከፍተኛ ደንበኞች ከፍ ያደርጉታል). የአንድ ባች አማካይ ከ25% በታች ከሆነ ደንበኛው አይወስደውም እና በውስጥ ብቻ ጥቅም ላይ ሊውል ወይም ሊጣል ይችላል

• ዝቅተኛ ደረጃ ሽያጭ በቢን ዋጋ ክፍተቶች በቀጥታ ትርፍ ይበላል: እያንዳንዱ የቢን ዝቅታ ዋጋን በጥቂት ሳንቲም እስከ አንድ ዲም በዋት ይቀንሳል; በመቶዎች ሜጋ ዋት ባች ላይ ክፍተቱ ሊደርስ ይችላል በሚሊዮን እስከ አስር ሚሊዮን የሆነ ጠቅላላ ትርፍ እየተነፈገ ነው

• በናሙና ውስጥ የተገኙ ማዕከላዊ ጭረቶች ሙሉ ባች መፈለግ እና የመመለስ አደጋን ያመለክታሉ: የደንበኛ ወገን EL/PL ዳግም ምርመራ ሲይዘው የተጠያቂነት ሰንሰለቱ እስከ ዋፈር ፋብሪካ ድረስ ይመለሳል

ይህ ኢንጂነር በእውነት የሚከታተለው መዝገብ ነው — "ፋብሪካው ምን ያህል ኃይል እንደሚያመነጭ" ሳይሆን "ደንበኛው ይህን ባች ይወስዳል ወይስ አይወስድ" ነው።

ለምንድነው ይህ ችግር በN-Type ዘመን በድንገት የባሰ የሆነው

ተመሳሳይ ነገር በP-type ዘመንም ነበር፣ ግን ይህን ያህል ችግር አልነበረውም። በN-type ዘመን ሶስት ምክንያቶች ያባብሱታል።

ምክንያት አንድ፡ የሙቀት በጀት ተለውጧል።

የN-አይነት ሴል የሙቀት መስኮቶች ከP-አይነት ሙሉ ለሙሉ የተለየ ሥርዓት ናቸው። P-አይነት PERC ፎስፎረስ ስርጭት ከፍተኛ ደረጃ ላይ የሚደርሰው በ 800-850°C — ከፍተኛ አይደለም፣ ነገር ግን ከረዥም ከፍተኛ ሙቀት አኒሊንግ ጋር ተዳምሮ ትናንሽ ጉድለቶችን በከፊል መጠገን ይችላል። በN-TOPCon መንገድ ላይ፣ የቦሮን ስርጭት ከፍተኛ ደረጃ ወደ 1000-1050°C ይደርሳል — ከፍተኛ ሙቀት፣ ነገር ግን ሙሉ ለሙሉ የተለያዩ የመቆያ ጊዜዎች እና ከባቢ አየሮች ያሉት ሲሆን ይህ ደግሞ ከኦክስጅን ጋር የተያያዙ ድብቅ ጉድለቶችን በቀላሉ "ያንቀሳቅሳል"። HJT የበለጠ ጽንፈኛ ነው፡ አጠቃላይ ፍሰቱ ዝቅተኛ ሙቀት (በ200°C አካባቢ) ነው፣ ይህም ከሂደቱ በኋላ ያለውን "ከፍተኛ ሙቀት አኒሊንግ ጉድለቶችን ለማሟሟት" መስኮት ያጣል። ዋፈሩ ላይ ድብቅ ጉድለት ካለ፣ የሴሉ ጎን እሱን ለማዳን ኃይል የለውም ማለት ይቻላል።

ምክንያት ሁለት፡ ትላልቅ ክሩሲብሎች፣ የኦክስጅን መግቢያ መባባስ።

300ሚሜ ትልቅ ዲያሜትር Cz + ትላልቅ ክሩሲብሎች + ረዥም የመሳብ ዑደቶች ከኳርትዝ ክሩሲብል የሚወጣው አጠቃላይ ኦክስጅን በከፍተኛ ደረጃ እንዲጨምር ያደርጋል። በITRPV የመንገድ ካርታ ውስጥ፣ የN-አይነት ዋፈር [Oᵢ] ዒላማ መስመር በየዓመቱ እየጠበበ ይሄዳል።

ምክንያት ሦስት፡ ዝቅተኛ ብክለት "አሮጌ መሳሪያዎች" እንዲሳኩ ያደርጋል።

የኦክስጅን ዝናብ ችግሮች ቀደም ሲል በስፋት ይከሰቱ ነበር ምክንያቱም የብረት ብክለት የመገናኘት እንቅስቃሴን ያጠናክራል። የWu Ruokai እና ሌሎች የ2025 ወረቀት በSolar Energy Materials and Solar Cells (DOI: 10.1016/j.solmat.2025.113739) ይህንን በEBIC በቁጥር ገልጸዋል፡

• የተፈጥሮ ኦክስጅን ዝናብ (ያለ ብክለት) → EBIC ንፅፅር ≈2% (በተግባር "የማይታይ")

• ከብረት ብክለት በኋላ ያለው ኦክስጅን ዝናብ → EBIC ንፅፅር ≈12% (የመገናኘት እንቅስቃሴ እስከ 6×)

ከቅርብ ዓመታት ወዲህ የብረት ብክለት መጠን በከፍተኛ ሁኔታ ቀንሷል፣ ይህም በሚገርም ሁኔታ የኦክስጅን ዝናብን የበለጠ "የማይታይ" አድርጎታል። አሮጌ መሐንዲሶች በPL ላይ በልምድ ሊያውቁት የሚችሉት ጥቁር-ኮር ዋፈሮች ጠፍተዋል፣ በተከማቸ ቀለበቶች ተተክተዋል ልዩ መሳሪያዎችን የሚፈልጉ። ይህ በ"የብረት ብክለት መዝገብ" እና በ"ኦክስጅን መዝገብ" መካከል ያለው አለመመጣጠን ነው።

ማስታወሻ፡ "ዝቅተኛ ብክለት ኦክስጅን ፕሬሲፒቴቶችን የበለጠ የማይታዩ ያደርጋል" ማለት "ብክለት በጣም ጥሩ ነው" ማለት አይደለም። ብረት ከገባ በኋላ፣ የኦክስጅን ፕሬሲፒቴት ዳግም ውህደት እንቅስቃሴ በ6 እጥፍ ይፈነዳል፣ አጠቃላይ ጉዳትን ያባብሳል። ብክለትን መቀነስ ትክክለኛው አቅጣጫ ነው፤ ነገር ግን "ንጹህ ኦክስጅን ፕሬሲፒቴት" አደጋዎችን በአሮጌ ዘዴዎች ለመያዝ አስቸጋሪ ያደርገዋል። ስለዚህ ብክለትን ማከም እና ኦክስጅንን መቆጣጠር ሁለቱም ያስፈልጋሉ እና አንዳቸው ሌላውን መተካት አይችሉም።

ቴክኒካል ጥቅሞች

የሜካኒዝም ትርጉም፡ አንድ የመጎተት ፍጥነት መወዛወዝ፣ አንድ የስትሪዬሽን ቀለበት

የሊ ጉይሺዩ ሪፖርት በጣም የሚያምረው ክፍል የተከማቸ ቀለበት ዘዴን በግልጽ ያብራራል።

በምርት መስመር ቋንቋ፡ የተከማቸ ቀለበት የሚከሰተው ከመጠን በላይ ኦክስጅን ሳይሆን፣ በቫካንሲ [V] ራዲያል አልተመጣጠነ ስርጭት ምክንያት ነው።

የሊ ጉይሺዩ ሪፖርት የCGSim ሲሙሌሽን ውሂብ በመጠቀም በቋሚ የመጎተት ፍጥነት፣ በሲሊኮን ኢንጎት ውስጥ ያለው የራዲያል ቫካንሲ ክምችት በተፈጥሮ "በመሃል ከፍተኛ፣ በጠርዝ ዝቅተኛ" መሆኑን፣ ከአንድ ቅደም ተከተል በላይ እንደሚለይ ያሳያል። የFTIR መለኪያዎችም የ[Oፒ] ራዲያል ስርጭት ራሱ በጣም ወጥ መሆኑን ያረጋግጣሉ (መሃል 6.0×10¹⁷ ሴሜ⁻³ ከጠርዝ 5.1×10¹⁷ ሴሜ⁻³ ጋር)። ስለዚህ "ቀለበቱ" የሚሳለው በቫካንሲ እንጂ በኦክስጅን አይደለም።

የኦክስጅን ዝናብ ኑክሊየሽን "መካከለኛ [V]" ያስፈልገዋል፡ በጣም ዝቅተኛ ከሆነ ኑክሊየት ማድረግ አይችልም፣ በጣም ከፍተኛ ከሆነ ደግሞ በቀጥታ ባዶዎችን ይፈጥራል። በመሳብ ጊዜ የመሳብ ፍጥነት ሲለዋወጥ፣ ራዲያል [V] ስርጭቱ ከእሱ ጋር ይለዋወጣል፣ እና የOP ኑክሊየሽን አቀማመጥ በራዲየስ በኩል ይንሸራተታል — የስትሪዬሽን ቀለበት የሚሳለው በዚህ መንገድ ነው።

አንድ መስመር፡ የተረጋጋ የመሳብ ፍጥነት፣ ጉድለቶች ይከማቻሉ፤ የሚንቀጠቀጥ የመሳብ ፍጥነት፣ ጉድለቶች ቀለበት ይሆናሉ።

ብዙ የመስመር መሐንዲሶች የተከማቸ ቀለበት ማለት "በጠርዝ ላይ ተጨማሪ ኦክስጅን" ነው ብለው በስህተት ያስባሉ እና የሙቅ ዞን ኦክስጅን መንገድን ያስተካክላሉ — የተሳሳተ አቅጣጫ። "ቀለበቱ" የሚሳለው በቫካንሲ መለዋወጥ ነው፣ እንጂ በኦክስጅን ትኩረት አለመመጣጠን አይደለም።

የምርት አተገባበር

ሦስት የመከላከያ መስመሮች፡ የምርት መስመሩ ይህን ውጊያ እንዴት እንደሚዋጋ

ዘዴው ከተገለጸ በኋላ፣ መሐንዲሶች በጣም የሚፈልጉት ክፍል ይህ ነው፡ ይህን እንዴት መዋጋት ይቻላል? ከትልቅ ወደ ትንሽ ኢንቨስትመንት፣ ከመስመሩ ሩቅ ወደ ቅርብ ሲደረደሩ፣ የተከማቸ ቀለበት ጉድለቶች አሏቸው ሦስት የመከላከያ መስመሮች.

የመጀመሪያ መስመር፡ የምንጭ ኦክስጅን ቅነሳ (በክሪስታል እድገት ላይ በጣም ከባድ የሆነው ቅነሳ)

ዋና ተግባር፡ [Oᵢ] ከ12 ppma በታች ይግፉ።

የሊ ጉይሺዩ በጣም ጠንካራ ማስረጃ MCz (ማግኔቲክ ቾክራልስኪ) የተለካ መረጃ ነው — [O፡] በ 4 ppma (~2×10¹⁷ cm⁻³) ሲቆጣጠር፣ ሁለቱም እንደተሰራ ዋፈር እና ከ750°C/16h + 1000°C/8-16h አኒሊንግ በኋላ ያለው ዋፈር ሙሉ በሙሉ ወጥ የሆነ ራዲያል [O፡] ያሳያሉ፣ እና የተከማቸ ቀለበት ጉድለት ይጠፋል.

ዋጋውም ግልጽ ነው፡ MCz ማግኔቲክ መስክ ሲስተም ያስፈልገዋል፣ ይህም የኢንጎት ማምረቻ ወጪን ያሳድጋል። ይህ መከላከያ ከፍተኛ ደረጃ ባላቸው N-አይነት ምርቶች ላይ ለሚሰሩ ከፍተኛ ዋፈር አምራቾች ተስማሚ ነው፤ ሁሉም የምርት መስመር ሊቀበለው አይችልም።

ሁለተኛ መስመር፡ የሂደት ማረጋጋት (በክሪስታል እድገት ውስጥ የዕለት ተዕለት ሥራ)

MCz ባይኖርም እንኳ፣ ብዙ መሥራት የሚቻል ነገር አለ፡

• የመጎተት ፍጥነት መለዋወጥ ቁጥጥር — ቁልፉ "ፈጣን" ሳይሆን "የተረጋጋ" ነው። የመጎተት ብቃትን ትንሽ መስዋዕት ማድረግ ከ [V] መለዋወጥ ይሻላል

• ናይትሮጅን የተቀላቀለበት መጎተት — ከጂንኮ ዋንግ ፔንፌይ 2026 ሪፖርት የተለካ መረጃ፡ አናሳ ተሸካሚ የሕይወት ዘመን በ7% ጨምሯል፣ የሴል ብቃት በ0.01% ጨምሯል። ናይትሮጅን ሞለኪውሎች ከመጠን በላይ የሆኑ ባዶ ቦታዎችን ያስራሉ፣ የባዶ እና የኦክስጅን ዝናብ ጉድለቶችን ይከላከላሉ፣ እና በኋላ ላይ በከፍተኛ ሙቀት ደረጃዎች ናይትሮጅኑ እንደገና ይለቀቃል

• በ850-650°C ክልል ውስጥ የሚቆይበትን ጊዜ አሳጥር — ኢንጎት በሚቀዘቅዝበት ጊዜ ኦክስጅን ከቫካንሲ እርዳታ ጋር በፍጥነት ይሰበሰባል፤ ይህ የሙቀት ክልል "የጉድለት ኢንኩቤተር" ነው፣ ስለዚህ በተቻለ ፍጥነት እሱን አልፈው

ሶስተኛ መስመር፡ የሚመጡ ዋፈሮችን መመርመር (የሴል ፋብሪካ የመጨረሻ በር)

የሚመጡ ዋፈሮችን እንዴት መመርመር ይቻላል? ዋንግ ፔንፌይ ሁለት ከባድ መለኪያዎችን ይሰጣል፡

• የማይክሮ-ጉድለት ጥግግት < 40 በአንድ mm²

• የኦክስጅን ዝናብ መምጠጥ < 0.5 (FTIR የመምጠጥ ጫፍ በ1230 cm⁻¹)

ለHJT ሂደቶች፣ ሁለት ተጨማሪ ያክሉ፡

• PL ኢሜጂንግ "ስዊርል-ቅርጽ ያላቸው ጨለማ ዞኖች" ለማጣራት — በዋፈር ጎን ላይ ያለው የኮንሰንትሪክ ቀለበት ጉድለት ብቸኛው የሚታይ ማስረጃ

• ከአንድ-ደረጃ ይልቅ ሁለት-ደረጃ ፎስፈረስ ቅድመ-ጌተሪንግ (2ኛ PDG) ይምረጡ — የዉ ሩካይ ወረቀት ከPDG በኋላ እንኳን የጉድለት ዋፈር PCE አሁንም 0.4% ፍፁም ከመደበኛ ዋፈሮች ያነሰ ነው (ጉድለት 24.68% ከመደበኛ 25.08%፣ የላብራቶሪ መረጃ)። ምንም እንኳን ይህ አነስተኛ ቦታ ያለው የላብራቶሪ ሴል መረጃ ቢሆንም፣ መጠኑ እንደ ማጣቀሻ ሆኖ ያገለግላል፡ 0.4% ፍፁም በጅምላ መስመር ላይ ማለት አንድ ሙሉ ቡድን ሁለት ቢን ይወርዳል, የምርት ቢን ስርጭትን የሚያበላሽ እና የትዕዛዝ-አቅርቦት ችግሮችን የሚፈጥር — ከ"ምን ያህል ኃይል" መዝገብ የበለጠ የሚያሰቃይ ኪሳራ

የሴል ሂደቱ ከፈቀደ፣ ከቦሮን ስርጭት በፊት (1100°C ፈጣን መውጣት፣ ለ10-30 ደቂቃ መያዝ፣ ፈጣን ማቀዝቀዝ) "ጉድለት-የሚሟሟ" አኒል ማስተዋወቅ በዋንግ ፔንፌይ ዘገባ መሠረት ወደ 1000 PL ብሩህነት ትርፍ ይሰጣል፣ በግምት 0.02-0.03% የሴል ትርፍ ይሆናል። ይህ ነባር መስመር ላይ ማስገባት የሚችሉት ትንሹ ለውጥ ነው።

ሪፖርቱ እና ወረቀቶቹ የማይነግሩዎት ሦስት ነገሮች

ቴክኒካል መበላሸቱን ለመዝጋት፣ የወረቀቶቹ ወሰኖችም ግልጽ መሆን አለባቸው።

መጀመሪያ፣ "4% ቅልጥፍናን መብላት" መስመሩን ካቋረጡ በኋላ በጣም መጥፎው ሁኔታ ነው። 12 ppma የማስጠንቀቂያ መስመር ነው፣ "ካቋረጡት በእርግጥ 4% ያጣሉ" ማለት አይደለም። ኦክስጅን ይህን መስመር ካቋረጠ በኋላ፣ የቫካንሲ መለዋወጥ ከተደራረበ፣ ኪሳራው በ0 እና 4% ፍፁም መካከል ይንሳፈፋል፤ 4% ጣሪያው ነው፣ እና የWu Ruokai ወረቀት የተበላሹ እና መደበኛ ዋፈሮች ትክክለኛ ቀሪ ልዩነት 0.4% ፍፁም መሆኑን ያሳያል። ሦስቱ የውሂብ ንብርብሮች እንደዚህ ይዛመዳሉ፦ 4% የመስመር ማቋረጥ + የክፍት ቦታ መለዋወጥ + የጭንቅላት-ጅራት መደራረብ ከፍተኛ ጣሪያ ነው; 0.86% ኦክስጅን ከ12 ppma በላይ በሆነበት ጊዜ የላብራቶሪ መለኪያ ነው (Li Guixiu APL 2024); 0.4% ከPDG በኋላ የሚቀረው ነው (Wu Ruokai 2025). ከመስመሩ በላይ በሆንክ ቁጥር እና ይበልጥ በሚደራረብ ቁጥር ወደዚያ 4% ጣሪያ ትቀርባለህ። 12 ppma የ"ከፍተኛ ዳግም ውህደት እንቅስቃሴ ዞን አትግባ" የሚለውን የታችኛው መስመር ይይዛል።

ሁለተኛ፣ የMCz ወጪ መዝገብ ዝርዝር አይደለም። አካዳሚክ ሪፖርቶች "መስራት ይቻላል" የሚለውን ይፈታሉ; መሐንዲሶች አሁንም "ሊጠቅም ይችላል" የሚለውን ማስላት አለባቸው። በምን ዓይነት የመስመር መጠን MCz እኩል ይሆናል? ይህ በN-type ሴል ፕሪሚየም ክፍል ላይ የተመሰረተ ነው — በአሁኑ ጊዜ HJT ከፍተኛ ደረጃ ያላቸው የምርት መስመሮች ሊደግፉት ይችላሉ፣ መደበኛ N-TOPCon አሁንም ይቸገራል።

ሦስተኛ፣ የናይትሮጅን ዶፒንግ እና HJT ጥምረት በሥነ-ጽሑፍ ውስጥ በበቂ ሁኔታ አልተሸፈነም። ናይትሮጅን በHJT ሂደት ውስጥ ከሃይድሮጅን ጋር ይገናኛል? ነባር ሥነ-ጽሑፍ በአብዛኛው በN-TOPCon መንገድ ላይ ያረጋግጣል; የHJT-መንገድ መረጃ አሁንም በቂ አይደለም።

አንድ መስመር ማጠቃለያ

የP-ዓይነት ዘመን "የBO ጥንድን ማራገፍ" ነበር፤ የN-ዓይነት ዘመን ደግሞ "የኦክስጅን ዝናብን መቆለፍ" ነው። ተቃዋሚው መልክ ስለለወጠ፣ የኢንጂነሩ መሳሪያዎችም መለወጥ አለባቸው — PL ኢሜጂንግ ቦታውን ይመለከታል፣ ዝቅተኛ የሙቀት መጠን EBIC ይለካል፣ [Oᵢ] < 12 ppma የሞት መስመርን ይይዛል፣ የመሳብ ፍጥነት የተረጋጋ ነው፣ ባለ ሁለት ደረጃ PDG ይደግፋል።

የማይታየው ገዳይ አስፈሪ አይደለም። የሚያስፈራው መደበኛ መሳሪያዎችን ይዘህ መዋጋት ነው።

የOoitech እይታ

እዚህ የሚገርመኝ የN-ዓይነት መስመር እጣ ፈንታ ከላይ፣ በክሪስታል እድገት ወቅት፣ ማንኛውም የሴል መሳሪያ ዋፈሩን ከማየቱ ከረጅም ጊዜ በፊት እንደሚወሰን ነው። በሚንቀጠቀጥ የመሳብ ፍጥነት የተዘራ አንድ ማዕከላዊ ቀለበት ከታች ሙሉ በሙሉ ሊቀለበስ አይችልም፣ ስለዚህ የሴል መስመሩ በእውነቱ ያልሰራውን ችግር እየወረሰ ነው። በሞዱል ማምረቻ መስመሮቻችን ላይ የዚህን ተቃራኒ ጎን እናያለን — ጥሩ ዋፈሮች በሂደት መዛወር ምክንያት ሲባክኑ፣ ወይም ድንበር ላይ ያሉ ዋፈሮች በጥብቅ ምርመራ ሲድኑ — ለዚህም ነው የPL ኢሜጂንግ ዲሲፕሊን በሞዱል በኩል እንደ መጪ ምርመራ አስፈላጊ የሆነው። ይህ በእውነተኛ አውቶማቲክ መስመር ላይ እንዴት እንደሚሰራ ለማየት ከፈለጉ፣ የእኛ የዩቲዩብ ቻናል በ www.youtube.com/ooitech ላይ ብዙ የፋብሪካ ቀረጻዎች አሉት ማየት የሚገባቸው። ዋናው ነጥብ፡ 12 ppma ያዙ፣ መሳብ የተረጋጋ ያድርጉ፣ እና ከወረቀት ስራ ይልቅ PLን ይመኑ።

ማጣቀሻዎች

ሊ ጉይክሲው (ዚጂያንግ ዩኒቨርሲቲ)። በN-አይነት የፎቶቮልታይክ ቾክራልስኪ ነጠላ-ክሪስታል ሲሊከን ውስጥ የሚገኙ የተከማቸ ቀለበት ጉድለቶች። 21ኛው CSPV፣ 2025-11-27

ሊ ጂ፣ ዩዋን ኤስ፣ ዡ ኤስ፣ እና ሌሎች። በn-አይነት ቾክራልስኪ ሲሊከን የፀሐይ ሴሎች ውስጥ የተለዩ እርከኖች። አፕላይድ ፊዚክስ ሌተርስ፣ 2024፣ 125(25)

ዋንግ ፔንግፌይ (ጂንኮ ሶላር)። የፒቪ ነጠላ-ክሪስታል ሲሊከን ጥራት ባህሪ እና የጉድለት መገዳደር። 2026

አር. ዉ፣ እና ሌሎች። በn-አይነት ክሪስታላይን ሲሊከን ሄትሮጁንክሽን ሴሎች ውስጥ ከኦክስጅን ጋር በተያያዙ ጉድለቶች ኤሌክትሪካዊ ባህሪያት ላይ የፎስፈረስ ስርጭት ቅድመ-ጋዘሪንግ ውጤት። የፀሐይ ኢነርጂ ቁሶች እና የፀሐይ ሴሎች 290 (2025) 113739. DOI: 10.1016/j.solmat.2025.113739

ቢ. ቪካሪ ስቴፋኒ። በp-አይነት ሲሊከን ዋፈሮች እና የፀሐይ ሴሎች ውስጥ የጅምላ ጉድለቶች ምርመራ (የዶክትሬት ተሲስ)፣ 2022